培养目标:
本专业坚持立德树人,以培养“德技并修、工学结合”的高素质技能人才为核心,培养德智体美劳全面发展,掌握扎实的科学文化基础以及集成电路设计、制造工艺、封装测试等知识,具备集成电路辅助设计、版图设计、集成电路制造及封测工艺维护等能力,具有工匠精神和信息素养,能在集成电路相关领域从事芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、芯片制造与封测工艺管理、产品检验、产品营销等工作的高技能人才。
师资队伍:
本专业具有专业教师14人,100%具本科以上学历双师型教师,硕士学位4人,正高级讲师2人,高级讲师5人。团队在国家级、省市级技能竞赛中屡创佳绩,全国技术能手1人,山东省技术能手1人。
核心课程:
半导体分立器件封装、集成电路晶圆测试、集成电路成品测试、封测设备维护与保养、集成电路封装、集成电路测试程序编写与调试、封测设备巡检、集成电路单元版图绘制。
实训室条件:
拥有EDA实训室、集成电路测试实训室、青岛自贸区集成电路公共实训基地。
职业能力:
掌握清洗、光刻、显影、离子注入等集成电路制造全流程工艺操作技能,通过全景式仿真设备实现产线级实操训练;具备集成电路封装工艺文件编制、成品测试及晶圆测试能力,熟练操作封装设备和测试仪器;能够完成半导体分立器件封装及工艺参数的优化调整。
就业方向:
集成电路产业作为国家战略性新兴产业,正处于快速发展阶段,对专业人才的需求持续增长。主要集中在半导体制造、芯片设计、电子设备制造等相关企业的芯片封装测试员、测试设备操作员、质量检测员、芯片测试技术员等岗位。定向培养的企业有TCL格创东智科技有限公司。

